OmniScan X3探傷儀的FMC/TFM功能
 全聚焦方式（TFM）
 OmniScan X3相控陣超聲（PAUT）探傷儀的標(biāo)準(zhǔn)配置包含被稱為全矩陣捕獲/全聚焦方式（FMC/TFM）的**數(shù)據(jù)采集和處理功能。這項(xiàng)技術(shù)可以優(yōu)化探頭的信號，有助于在某些應(yīng)用中提高圖像的質(zhì)量，提供更可靠的結(jié)果。
 
 我們不僅僅將全矩陣捕獲/全聚焦方式（FMC/TFM）添加到了OmniScan探傷儀中，我們還使其發(fā)揮出更高的性能。在這則博客中，我們將要對加強(qiáng)了全矩陣捕獲/全聚焦方式（FMC/TFM）性能的3個首要功能進(jìn)行討論。不過，首先我們要說明一下全矩陣捕獲/全聚焦方式（FMC/TFM）的基本知識。
 
 什么是全矩陣捕獲（FMC）？
 全矩陣捕獲（FMC）是一種可以獲得一系列探頭的每種可能的傳輸和接收組合信息的數(shù)據(jù)采集策略，換言之，全矩陣捕獲（FMC）功能可以獲得由相控陣探頭的所有晶片提供的完整的聲學(xué)信息。每個晶片被單獨(dú)觸發(fā)，同時陣列中所有其他晶片會接收或“偵聽”到返回的信號。這樣就會生成一個初級A掃描矩陣，其中被關(guān)注區(qū)域中的每個像素都是一個焦點(diǎn)。與相控陣采集不同的是，全矩陣捕獲不會通過使用編制的聚焦法則來實(shí)現(xiàn)時間延遲或聲束偏轉(zhuǎn)。
  
 什么是全聚焦方式（TFM）？
 全聚焦方式（TFM）是一種使通過全矩陣捕獲（FMC）方式獲得的數(shù)據(jù)變得可以解讀的處理過程。全聚焦方式算法使用特定的變量將信息豐富的A掃描數(shù)據(jù)分類為不同的聲波組。這些聲波組（或傳播模式）代表超聲波傳播的路徑：從發(fā)射器到一個圖像像素，再返回到接收器（包含多次反射），每段直線聲程由其聲波類型定義：橫波（T）或縱波（L）。
 
 當(dāng)探頭沿著工件進(jìn)行掃查時，全矩陣捕獲（FMC）數(shù)據(jù)被記錄在OmniScan X3探傷儀中，并被編碼，與此同時，全聚焦方式（TFM）功能會對全矩陣捕獲（FMC）數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，并將每個聲波組的結(jié)果實(shí)時顯示在屏幕上（一次*多顯示四個聲波組）。同一組全矩陣捕獲（FMC）數(shù)據(jù)可以被多次重復(fù)處理，以生成不同的重建參數(shù)。
 
 OmniScan X3探傷儀的FMC/TFM功能即使未經(jīng)培訓(xùn)的人員，也可以更容易地辨別缺陷的方向
 在某些條件下，全聚焦方式（TFM）視圖可以呈現(xiàn)出缺陷處于工件中真實(shí)幾何位置的高度聚焦的圖像。而缺陷幾何位置的真實(shí)程度取決于多個因素，其中包括探頭和楔塊、掃查方式和所使用的傳播模式（或聲波組）。如果您需要向不太熟悉這項(xiàng)技術(shù)的同事報告有關(guān)檢測的情況，借助這種視圖幫助他們分辨缺陷幾何方向的工作就會變得更加容易。
  
 全聚焦方式（TFM）是否優(yōu)于相控陣技術(shù)？
 全聚焦方式與相控陣技術(shù)孰優(yōu)孰劣還尚未有定論。在某些應(yīng)用中，F(xiàn)MC/TFM技術(shù)具有很多優(yōu)勢，而在另一些應(yīng)用中，相控陣技術(shù)則可能更具優(yōu)勢。擁有一臺可以使用這兩種技術(shù)進(jìn)行檢測并可提供高質(zhì)量圖像的高性能儀器，是您的理想選擇。
 
 由于全聚焦方式（TFM）可以毫無差別地聚焦所有的位置，因此可以大大提高探測到那些標(biāo)準(zhǔn)相控陣技術(shù)幾乎不可能發(fā)現(xiàn)的微小缺陷的能力。盡管如此，F(xiàn)MC/TFM檢測的掃查速度要比相控陣檢測慢，而且只可在近場聚焦。相控陣也可以生成出色的圖像，且圖像質(zhì)量通常與全聚焦方式（TFM）提供的圖像不相上下。我們在有關(guān)全聚焦方式（TFM）的常見問題解答中逐點(diǎn)詳細(xì)地介紹了其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
 
 OmniScan X3探傷儀的FMC/TFM采集和處理功能具有多種可以進(jìn)一步提高圖像質(zhì)量的**特性。
 以下是其3個可以提高成像質(zhì)量的*顯著的特性：
 
 1. 實(shí)時TFM（全聚焦方式）包絡(luò)
 OmniScan X3探傷儀的**全聚焦方式（TFM）處理功能所包含的實(shí)時TFM（全聚焦方式）包絡(luò)特性，是通過將與TFM重建相關(guān)的單個波紋合并在一起的方法，提高所生成圖像的清晰度。實(shí)時TFM包絡(luò)還可以降低重建偽影的影響。
 
 使細(xì)小的缺陷“躍然”屏幕之上
 
 啟用包絡(luò)功能后，甚至非常細(xì)小的缺陷，如：高溫氫致（HTHA）缺陷，也會變得更加顯著。以下圖像為啟用（左圖）和未啟用（右圖）包絡(luò)功能時所顯示的高溫氫致缺陷。
 
 圖像清晰地表明探測高溫氫致缺陷所使用的是一個固定或靜止的探頭和一個L-L聲波組，這就是使用TFM功能生成真實(shí)反映缺陷在工件中幾何位置圖像的理想條件。
 
 2. AIM（聲學(xué)影響圖）模擬器
 在使用典型的TFM系統(tǒng)時，我們可以假定關(guān)注區(qū)域（ROI）會被探頭所發(fā)出的聲波完全覆蓋。但是，有一些變量，如：工件厚度、聲速和探頭頻率等，會影響關(guān)注區(qū)域內(nèi)的聲學(xué)探測水平。
 
 為了確保使用上等信噪比（SNR）探測到目標(biāo)缺陷，我們?yōu)镺mniScan X3探傷儀配備了一種被稱為聲學(xué)影響圖（AIM）的功能。
 
 當(dāng)我們在探傷儀中創(chuàng)建全聚焦方式（TFM）掃查計劃時，聲學(xué)影響圖（AIM）建模工具會為我們顯示每個傳播模式（或聲波組）在關(guān)注區(qū)域（ROI）中的有效聲學(xué)影響。在下面的屏幕截圖中，我們可以看到 TT-L（上圖）和TT-TT（下圖）兩個TFM聲波組可以覆蓋的范圍。
 
 顯示波幅覆蓋范圍的清晰彩色
 聲學(xué)影響波幅圖的顏色清楚地表明了TFM聲波組在關(guān)注區(qū)域（ROI）中所覆蓋的范圍。
 
 紅色域表示超聲響應(yīng)非常好，超聲響應(yīng)與*大幅的距離在0 dB到?3 dB之間。
 橙色域的超聲響應(yīng)與*大幅的距離在3 dB到?6dB之間。
 黃域的超聲響應(yīng)與*大幅的距離在?6dB到?9 dB之間。
 以此類推。
 這個工具有助于用戶選擇適當(dāng)?shù)腡FM聲波組進(jìn)行檢測。
 
 3. 在屏幕上對*多4個聲波組進(jìn)行比較
 在檢測過程中，我們可以在分析儀的屏幕上對多達(dá)4個聲波組進(jìn)行比較。對聲波組進(jìn)行比較可以獲得一些補(bǔ)充信息，從而可以簡化某些探測任務(wù)，如：對缺陷的定量。
 
 光標(biāo)放置的位置越**，缺陷定量的結(jié)果就會越準(zhǔn)確
 
 通過一個聲波組，我們可能會更清楚地觀察到端部衍射的情況，而通過另一個聲波組，我們可能會更好地觀察到圓角凹陷的區(qū)域，而第三個聲波組（通常是焊縫檢測中的TT-T聲波組）可能會使我們在近乎真實(shí)的準(zhǔn)確幾何位置上看到缺陷的輪廓。
 
 借助這些聲波組視圖所提供的綜合信息，我們可以更加充滿信心地將定量光標(biāo)放置在適當(dāng)?shù)奈恢谩?br>  
 OmniScan X3探傷儀的FMC/TFM功能信心滿滿，昭然可見
 OmniScan X3探傷儀對這些TFM功能的綜合使用，特別是在將TFM功能與其**相控陣功能一起使用時，會即刻變身為一款性能強(qiáng)大的檢測工具。這款分析儀的主要優(yōu)勢在于可為用戶提供更加多樣化、更為翔實(shí)的數(shù)據(jù)，從而有助于用戶確認(rèn)自己的分析過程，并更加充滿信心地呈交檢測結(jié)果。